德森精密闪耀登场2023NEPCONASIA领航电子制造技术前沿趋势

 成功案例     |     来源:欧宝全站    发布时间:2023-10-17 23:28:11

  2023年10月11-13日,NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举办。作为电子行业的风向标展会,NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地,更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。

  NEPCON ASIA 2023聚焦电子制造业、半导体封测及新能源领域,汇聚了1200家企业及品牌参展,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等行业生产解决方案,致力于促成产业链商业合作,全方面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

  创立于2006年的德森,历经近20载的自主研发技术及行业应用积淀,成为高端电子装备行业的领跑者,掌控高精度智能视觉识别、智能硬件和模块化装配,多款经典高端智能制造设备畅销全球,为行业带来更高效、更可靠的解决方案,受到全球一大批优质客户的认可,而一系列新品则为高端电子装备发展带来新空间。在2023NEPCONASIA上,德森携精密电子、流体以及自动化三大领域的高端智造产品,凭借高度自动化、柔性智造等优势,成为本次盛宴令人瞩目的焦点,吸引一批批国内外优质客户驻足、沟通交流以及合作。

  随着科技的日新月异,电子制造业逐步向智能化和自动化方向加速迈进,而且这将不仅降低生产所带来的成本、提高生产效率,还能够明显提升产品质量,这一趋势为全球电子制造业带来了巨大的机遇;同时,消费者需求慢慢地多样化,也使电子制造业向定制化产品方向发展。德森始终站在行业发展前沿,一直在升级迭代高端电子装备新技术,推出更适应市场发展的新趋势的产品,持续赋能电子制造业发展。

  5G、物联网、数据中心的发展,需要更高性能和更低功耗的芯片,而芯片的升级需要优化设计、增加晶体管密度或封装策略等,这对半导体制造技术提出更高的要求,德森破解元器件工艺难题,推动电子产业强势升级。

  创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统和Mark相机光源自动调整,满足高精密电子元器件印刷工艺要求。

  最大印刷尺寸为1500mm x510mm,而且采用多功能图像处理系统和喷淋式清洁系统,识别和对位精准快速,确保印刷质量。

  超高速度、超高精度,兼具品质和产线效率,并支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀,适合使用的范围较广泛。

  使用整体焊接高刚强机架,XYZU四轴运动,稳定性较高,Z轴搭就专业、精密的涂覆阀体,涂喷均匀,实现高速精准无死角喷涂,极大增强电路板的可靠性。

  智能时代的到来,赋予智能制造及智能工厂新空间。德森辅料贴装机和高速智能上下料机,更智能、更高效,破解智能工厂与自动化痛点,赋能企业降本增效,提升产品质量。

  配置全自动在线贴附定位系统,和技术领先的CCD数字相机,能够很好的满足各种微小产品、微曲面产品的高精度贴装需求,大力提升贴装效率和品质。

  首创自动上、下载具模式,兼容多种上下板机,配备强大的自主开发软件和向导式操作系统,满足FPC磁性、粘性治具工艺,适应各类上下料工艺的场景使用。

  匠心于德,凝就你我同为森,德森近20载来,以专注创新诚信共赢作为企业生存和发展的“座右铭”,以市场变化和客户的真实需求为中心,不断锻造匠心之作,赋能企业提升生产力,推动电子制造产业升级。未来,德森不骄不躁、砥砺前行,以过硬的产品实力和超越拼搏的精神,不断为中国电子制造业的发展注入新动力,绽放作为中国民族品牌的科技力量。

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